芯片制造集成電路核心裝備CMP沙盤(pán)模型
CMP設(shè)備，也叫化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，是集成電路制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備之一。它的原理是利用拋光液化學(xué)刻蝕和拋光墊機(jī)械摩擦的綜合平衡作用，對(duì)晶圓表面材料進(jìn)行精細(xì)去除。
芯片制造集成電路核心裝備CMP沙盤(pán)模型
芯片制造集成電路核心裝備CMP沙盤(pán)模型
在集成電路制造中，CMP首先被用于芯片制造前道工藝的平坦化、器件隔離、器件構(gòu)造，其次在芯片制造后道工藝的金屬互連也需使用。同時(shí)，CMP在集成電路3D封裝TSV工藝中也是關(guān)鍵的工藝手段。正是因?yàn)榫哂邢鄬?duì)多樣且關(guān)鍵的應(yīng)用，CMP已經(jīng)成為集成電路制造中的標(biāo)準(zhǔn)工藝和核心裝備。
